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Areas of application 適用領(lǐng)域

? 用吸附劑和吸附介質(zhì)處理半導(dǎo)體及面板制成氣體

?注入氣體(AsH3, PH3, BF3 等)

?腐蝕性氣體(F2, Cl2, BCl3, HBr 等)

characteristic 特點(diǎn)

?使用場(chǎng)景：半導(dǎo)體廠中離子注入端、干刻蝕端廠務(wù)端特氣房、應(yīng)急吸附塔體

?處理能力：1sccm~100000CMH(常態(tài)為100-500sIm) 

?缽米產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：核心吸附材料為自制、技術(shù)以及成本控管能力強(qiáng)

Benefits 優(yōu)勢(shì)

? 效率極高，目標(biāo)氣體被處理后可達(dá)到零檢出。

? 沒(méi)有不可控的附產(chǎn)污染物產(chǎn)生，不產(chǎn)生二次污染，更徹底

? 動(dòng)力消耗極低，更節(jié)約能源

? 被動(dòng)吸收,不浪費(fèi)

? 設(shè)備簡(jiǎn)單，維護(hù)簡(jiǎn)便，維護(hù)成本低，運(yùn)行更穩(wěn)定.